PT-2020-12574 · Qualcomm · Snapdragon Connectivity+8
Publicado
2020-11-02
·
Atualizado
2020-11-03
·
CVE-2020-11154
CVSS v2.0
8.3
Alta
| Vetor | AV:A/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C |
Nome do software vulnerável e versões afetadas
Versões do Qualcomm Snapdragon (versões afetadas não especificadas)
Descrição
Ocorre um problema de estouro de buffer durante o processamento de um pacote de dados PDU manipulado no Bluetooth, devido à falta de verificações do tamanho do buffer antes da cópia. Este problema afeta vários produtos Qualcomm Snapdragon, incluindo Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IoT, Snapdragon Industrial IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music e Snapdragon Wired Infrastructure and Networking.
Recomendações
No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para esta vulnerabilidade.
Buffer Overflow
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Enumeração de Fraquezas
Identificadores relacionados
Produtos afetados
Snapdragon Auto
Snapdragon Compute
Snapdragon Connectivity
Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
Snapdragon Consumer Iot
Snapdragon Industrial Iot
Snapdragon Mobile
Snapdragon Voice & Music
Snapdragon Wired Infrastructure/Networking