PT-2020-12575 · Qualcomm · Snapdragon Connectivity+8
Publicado
2020-11-02
·
Atualizado
2020-11-09
·
CVE-2020-11155
CVSS v2.0
8.3
Alta
| Vetor | AV:A/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C |
Nome do software vulnerável e versões afetadas
Versões do Qualcomm Snapdragon (versões afetadas não especificadas)
Descrição
O problema está relacionado a um estouro de buffer que ocorre durante o processamento de pacotes PDU no Bluetooth, devido à falta de uma verificação do comprimento do buffer antes da cópia de dados para ele. Isso afeta vários produtos Qualcomm Snapdragon, incluindo Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IoT, Snapdragon Industrial IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music e Snapdragon Wired Infrastructure and Networking.
Recomendações
No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para essa vulnerabilidade.
Buffer Overflow
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Enumeração de Fraquezas
Identificadores relacionados
Produtos afetados
Snapdragon Auto
Snapdragon Compute
Snapdragon Connectivity
Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
Snapdragon Consumer Iot
Snapdragon Industrial Iot
Snapdragon Mobile
Snapdragon Voice & Music
Snapdragon Wired Infrastructure/Networking