PT-2020-12576 · Qualcomm · Snapdragon Connectivity+16
Publicado
2020-11-02
·
Atualizado
2021-07-21
·
CVE-2020-11156
CVSS v2.0
4.8
Média
| Vetor | AV:A/AC:L/Au:N/C:P/I:N/A:P |
Nome do software vulnerável e versões afetadas
Versões do Qualcomm Snapdragon (versões afetadas não especificadas)
Descrição
Existe um problema de leitura excessiva do buffer na pilha Bluetooth devido à falta de uma verificação do comprimento inválido de um pacote L2cap recebido de um dispositivo par. Este problema afeta vários produtos Qualcomm Snapdragon, incluindo Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IoT, Snapdragon Industrial IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music e Snapdragon Wired Infrastructure and Networking, em chipsets específicos como QCA6390, QCN7605, QCS404, SA415M, SA515M, SC8180X, SDX55 e SM8250.
Recomendações
No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para essa vulnerabilidade.
Out of bounds Read
RCE
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Identificadores relacionados
Produtos afetados
Qca6390
Qcn7605
Qcs404
Sa415M
Sa515M
Sc8180X
Sdx55
Sm8250
Snapdragon Auto
Snapdragon Compute
Snapdragon Connectivity
Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
Snapdragon Consumer Iot
Snapdragon Industrial Iot
Snapdragon Mobile
Snapdragon Voice & Music
Snapdragon Wired Infrastructure/Networking