PT-2022-10004 · Qualcomm · Snapdragon Wearables+6

CVE-2021-30341 · Publicado 2022-06-14 · Atualizado 2023-04-19

Positive Technologies (AI Summary) · Pt

CVSS v2.0

10

Crítica

Vetor base

AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Nome do software vulnerável e versões afetadas

Snapdragon Auto (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Compute (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Connectivity (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Consumer Electronics Connectivity (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Consumer IoT (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Industrial IOT (versões afetadas não especificadas)

Snapdragon Wearables (versões afetadas não especificadas)

Descrição

O problema está relacionado à validação incorreta do tamanho do buffer dos pacotes DSM, o que pode levar à corrupção de memória. Isso afeta vários produtos Snapdragon, incluindo Auto, Compute, Connectivity, Consumer Electronics Connectivity, Consumer IOT, Industrial IOT e Wearables.

Recomendações

No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para essa vulnerabilidade.

Memory Corruption

Enumeração de Fraquezas

CWE-787

Identificadores relacionados

CVE-2021-30341

Produtos afetados

Snapdragon Auto

Snapdragon Compute

Snapdragon Connectivity

Snapdragon Consumer Electronics Connectivity

Snapdragon Consumer Iot

Snapdragon Industrial Iot

Snapdragon Wearables

Referências · 3

• https://t.me/cibsecurity/44371 · Publicação no Telegram
• https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2021-30341 · Nota de Segurança
• https://qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin · Aviso do Fabricante