PT-2025-2511 · Qualcomm · Snapdragon+27

Publicado 2025-02-03 · Atualizado 2025-02-03 · CVE-2024-38414

Positive Technologies (AI Summary) · Pt

CVSS v3.1

6.1

Média

Vetor base

AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:L

Nome do Software Vulnerável e Versões Afetadas: Nenhum software ou versão específica é mencionado nas descrições fornecidas.

Descrição: O problema envolve divulgação de informações durante o processamento de informações na imagem de firmware durante a inicialização do núcleo. Isso poderia potencialmente expor dados sensíveis.

Recomendações: No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para esta vulnerabilidade.

Buffer Over-read

Out of bounds Read

Enumeração de Fraquezas

CWE-126

CWE-125

Identificadores relacionados

BDU:2025-04036

CVE-2024-38414

Produtos afetados

Snapdragon

Fastconnect 6900 Firmware

Fastconnect 7800 Firmware

Qam8295P Firmware

Qca6174A Firmware

Qca6574Au Firmware

Qca6696 Firmware

Sa6145P Firmware

Sa6150P Firmware

Sa6155P Firmware

Sa8145P Firmware

Sa8150P Firmware

Sa8155P Firmware

Sa8195P Firmware

Sa8295P Firmware

Sa8530P Firmware

Sa8540P Firmware

Sa9000P Firmware

Snapdragon 888 5G Mobile Firmware

Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Firmware

Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Firmware

Sw5100P Firmware

Wcd9380 Firmware

Wcd9385 Firmware

Wcn3980 Firmware

Wcn3988 Firmware

Wsa8830 Firmware

Wsa8835 Firmware

Referências · 5

• https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html · Aviso do Fabricante
• https://twitter.com/CVEnew/status/1886462827768029244 · Publicação no Twitter
• https://git.codelinaro.org/clo/la/platform/vendor/opensource/eva-kernel/-/commit/12119c6299de371dd71afce0aa4860fe52d80281 · Nota
• https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2024-38414 · Nota de Segurança
• https://bdu.fstec.ru/vul/2025-04036 · Nota de Segurança