PT-2025-28446 · Qualcomm · Snapdragon+18

Heidada + 1 · Publicado 2024-10-27 · Atualizado 2025-07-21 · CVE-2025-27047

Positive Technologies (AI Summary) · Pt

CVSS v3.1

7.8

Alta

Vetor base

AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Nome do Software Vulnerável e Versões Afetadas: O nome do produto não pode ser determinado.

Descrição: Ocorre corrupção de memória durante o processamento do caminho de escape TESTPATTERNCONFIG.

Recomendações: No momento, não há informações sobre uma versão mais recente que contenha uma correção para este problema.

Correção

Use After Free

Enumeração de Fraquezas

CWE-416

Identificadores relacionados

BDU:2025-09568

CVE-2025-27047

Produtos afetados

Snapdragon

Fastconnect 6700 Firmware

Fastconnect 6900 Firmware

Fastconnect 7800 Firmware

Qcs5430 Firmware

Qcs6490 Firmware

Sc8280Xp-Abbb Firmware

Sc8380Xp Firmware

Snapdragon 7C+ Gen 3 Compute Firmware

Video Collaboration Vc3 Firmware

Video Collaboration Vc3 Platform Firmware

Wcd9370 Firmware

Wcd9375 Firmware

Wcd9380 Firmware

Wcd9385 Firmware

Wsa8830 Firmware

Wsa8835 Firmware

Wsa8840 Firmware

Wsa8845 Firmware

Referências · 5

• https://twitter.com/CVEnew/status/1942594403031306747 · Publicação no Twitter
• https://bdu.fstec.ru/vul/2025-09568 · Nota de Segurança
• https://t.me/cvenotify/129731 · Publicação no Telegram
• https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html · Aviso do Fabricante
• https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2025-27047 · Nota de Segurança